除了桌上型電腦消費市場的 Arrow Lake-S 平台 Core Ultra 200S 系列處理器，Arrow Lake 還有針對效能級筆電推出的 Arrow Lake-H 和 Arrow Lake-HX 平台，Intel 已預告它們會在 2025 年第 1 季登場。
與桌上型電腦 Arrow Lake-S 平台相仿，兼顧攜帶性的效能級筆電 Arrow Lake-H 平台也會有 Compute Tile、GPU Tile、I/O Tile 和 SOC Tile 等晶片塊，不過規模配置上會稍有不同。
Compute Tile 同樣由 Lion Cove 微架構 P-core 與 Skymont 微架構 E-core 構成，不過從晶片渲染圖的格子數量來判斷，最大規模可能是 6 個 P-core + 2 組（共 8 顆）E-core，相當於桌上型主流級的 Core Ultra 5 200 系列處理器，預計最高可提供 9 TOPs 的 AI 算力。
NPU 仍放置在 SoC Tile 內，應與 Arrow Lake-S 平台同為 2 組 NPU 3 架構核心，預計最高可提供 13 TOPs 的 AI 算力。
GPU 的變化比較大，Arrow Lake-H 內顯的核心數量相當於 Arrow Lake-S 內顯的 2 倍規模，有 2 片 Render Slice 內含 8 組 Xe 核心，共 128 個向量引擎與 8 個光線追蹤單元。重點是這 128 個向量引擎還配備等量的 Intel XMX (Xe Matrix Extensions)，帶來更優異的 AI 效率，預估算力可達 77 TOPs。
把 CPU、NPU 和 GPU 的 AI 算力加總起來，Arrow Lake-H 最高可擁有 99 TOPs 的 AI 算力。
對了，Arrow Lake-H 還會整合最新的 Wi-Fi 7 與藍牙 5.4 無線傳輸模組，與 Lunar Lake 同級，這個是 Arrow Lake-S 和 Arrow Lake-HX 所沒有的。
至於效能狂熱級筆電的 Arrow Lake-HX 平台，則會延續 Alder Lake 以來的規劃，核心架構跟桌上型平台的 Arrow Lake-S 完全一樣，但會移除 IHS（整合式散熱器，也就是與散熱器接觸的金屬蓋）。然而這次不同之處在於，Arrow Lake-HX 的封裝尺寸會比 Arrow Lake-S 縮小 33%，進一步減少主機板上的占用面積。
