手機晶片大廠高通 Qualcomm 發表下一代旗艦級手機處理器，不過產品不稱作 Snapdraon 8 Gen 3，而是改為 Snapdargon 8 Elite，導入用於電腦處理器 Snapdaron X Elite 上的 Oryon 核心架構，讓單核、多核的效能可以一舉增加 45 %。
Snapdargon 8 Elite 由 2 顆 Prime Core 和 6 顆 Performance Core 組成 8 核心配置，全部的核心都是採用 Oryon 設計，捨棄長久以來地 Arm Cortex 架構，並使用台積電的 3 nm 製程打造。
Prime Core 的最高時脈來到 4.32 GHz，搭配 192 KB 的 L1 快取，並且兩顆核心共享 12 MB L2 快取； Performance Core 時脈則為 3.53 GHz，L1 快取減為 128 KB，而 12 MB L2 快取是六顆核心共用。
高通稱新的處理器在單核、多核的表現上均比上一代 Snapdragon 8 Gen 3 高出 45 %，網頁瀏覽效能提升 62 %，但是功耗下降了 44%，整顆 Soc 晶片的耗電減少 27 %。
另外 GPU 的基礎圖形性能提升了 40 %，光線追蹤運算提升了 35 %，功耗則減少 40 %，讓遊戲在更流暢之餘，也能顯著減少發熱與耗電量。外加支援了 Unreal Engine 5 的 Nanite 虛擬幾何體和 Chaos Physics Engine 物理引擎，幫助遊戲擁有更逼真的畫質和物理效果。
而 AI 運算所需的 NPU 換成了新一代的 Hexagon NPU，高通稱是自家有史以來最快的神經學習核心，由 6 組向量加速器、8 組純量加速器構成，效能提升 45 % 之餘，也節省了 45 % 的功耗，每秒的 Token 字元處理能力達到 70 字以上。
透過 NPU 更強大的運算能力，相機影像運算也有了更多新功能，新增了影片橡皮擦讓手機可以一鍵去除動態畫面中不想要的干擾內容。另外針對膚色與天空等色彩的詮釋也透過 AI 獲得改善，讓即使在光線混亂的場景下，能夠拍出更為自然生動的照片。
連接功能上，使用 Snapdragon X80 5G Modem，首次支援 4 x 6 MIMO 技術讓 5G 傳輸最大頻寬達到 1 Gbps 以上，同時幫助定位準確度提升 30 %。同時 Qualcomm FastConnect 7900 行動連接系統將 Wi-Fi、藍牙與 UWB 超寬頻都整合在了一起，並減少了 40 % 傳輸功耗。
Snapdargon 8 Elite 會登陸在華碩、小米、三星、Oppo、Vivo 等多家廠商的產品上，成為 2025 年旗艦手機的一大主要規格之一。
