記憶體性能再強化，華碩ROG Maximus Z890 Hero媒體評測套件動眼看

 

隨著 Intel Arrow Lake 平台 Core Ultra 200S 系列處理器上市在即，華碩於頂級產品線端出 ROG Maximus Z890 Hero 主機板，加入多項記憶體性能強化技術，以及各式裝機友善設計。一起來看看華碩提供給媒體的評測套件吧！

 

評測套件簡直可以用超大禮包來形容，外箱尺寸很大但外觀極為精緻，封面有一塊大面積的 3D 變化卡，箱體上有各式 ROG 標語，兩側還用繡著 ROG Logo 的帆布材質魔鬼氈綑綁，細節誠意滿滿。

 

除了 ROG Maximus Z890 Hero 主機板本體，還附上了 Intel Core Ultra 9 285K 處理器、ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme 一體式水冷散熱器、ROG RG-07 散熱膏、CORSAIR DOMINATOR TITANIUM RGB DDR5-8000 24GB×2 記憶體模組。

 

ROG Maximus Z890 Hero 主機板

 

外觀還是一如既往的精緻、高級，線條剛直、有稜有角，左上有招牌的 Polymo Lighting 顯示器，中央 M.2 散熱片金屬材質的鑽石切割斜紋 HERO 字樣，下方 M.2 散熱片是燙銀的 ROG 敗家之眼輪廓線條，搭配放射狀的斑點營造出光芒萬丈的氣勢。

 

背面有裝甲背板，強化結構之餘也能協助供電模組背面散熱。

 

身為頂級主機板，華碩在 ROG Maximus Z890 Hero 配置了 22 相 110A 供電給 CPU 核心 + 1 相 90A 供電給內顯 + 2 相 90A 供電給記憶體控制 + 2 相 80A 供電給 VNNAON，總計共 27 相供電，數量規模已經多到在 CPU 周圍繞出 C 字形了。

 

這麼多相供電不僅為頂級 Core Ultra 200 系列處理器打造絕對充足的供電，甚至是超頻環境，分攤下來也能減少每相負載，進而降低溫度。

 

 

ROG Maximus Z890 Hero 當然有導入稍早應用在 ROG Crosshair X870E Hero 的 NitroPath 記憶體插槽，透過較短的針腳、內部線路布局最佳化，可在這個平台實現 8800 MT/s 的超頻速率。

 

 

不過 ROG Maximus Z890 Hero 還額外導入一款名為 DIMM Fit 的演算法，能夠全自動偵測記憶體模組，找出該模組性能最佳且穩定的運作速率與延遲時序，這個過程可能需要幾小時。假設已經用上如 DDR5-8000 這類高頻記憶體，DIMM Fit 還能嘗試進一步提升運作速率至 8200 MT/s。

 

至於 DDR5 初登場時華碩主機板就已有的 AEMP（ASUS Enhanced Memory Profiles，華碩強化記憶體參數）正準備推進到第三版（AEMP III），增加支援 CUDIMM。

 

 

M.2 插槽多達 6 條，緊鄰 CPU 與顯卡插槽的 2 個插槽分別是由 CPU 獨立提供訊號的 PCIe 5.0 x4 和 PCIe 4.0 x4。再往下的 2 個插槽也是 PCIe 5.0 x4，但是訊號會從顯示卡插槽的 PCIe 5.0 x16 拆分出來。最南邊的 2 個插槽則是由南橋 PCH 晶片提供訊號的 PCIe 4.0 x4。

 

數量如此龐大的 M.2 插槽如若都插上裝置，用電量會相當可觀，因此華碩特別導入 M.2 Power Boost，增設一個 12V 轉 3.3V 轉換器，供應給用電量較大的 PCIe 5.0 M.2 插槽。

 

當然，ROG Crosshair X870E Hero 已有的 Q-Release Slim PCIe 插槽、M.2 Q-Latch 裝置彈扣、M.2 Q-Slide 裝置卡扣、M.2 Q-Release 散熱片彈扣等裝機友善設計，也都持續應用於 ROG Maximus Z890 Hero。

 

背板 I/O 有 2 組 40 Gbps 的 Thunderbolt 4，另有 1 組 Type-C 和 4 組 Type-A 的 10 Gbps 的 USB 3.2（紅色），以及 4 組 Type-A 的 5 Gbps 的 USB 3.2（藍色）。

 

無線網路由 Intel BE200NGW 驅動，提供 320 MHz 頻寬的 Wi-Fi 7 與藍牙 5.4。有線網路則有 1 組 Intel i226 的 2.5 GbE LAN 和 1 組 Realtek RTL8126 的 5 GbE LAN，很可惜沒有 10 GbE LAN。

 

Intel Core Ultra 9 285K 處理器

這是從 Intel 媒體評測套裝拆分出來的，所以只有簡單包裝，並非通路盒裝產品。

 

總算見到 LGA 1851 封裝的 Arrow Lake Core Ultra 200 桌上型處理器真身，可以看到 IHS 金屬蓋中央凸起的面積較 LGA 1700 封裝的 Alder Lake / Raptor Lake 稍有縮小，且位置更靠北邊（上緣）一些。

 

ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme 一體式水冷散熱器

ROG Ryujin III（龍神 III）360 ARGB Extreme 是先前 Ryujin III 360 的改款，幫浦升級到 Asetek 最新的 Emma 第 8 代 V2 版，維持幫浦內建風扇的設計，帶走 CPU 熱量之餘，也能透過氣流吹散 VRM 供電區域的熱量。

 

附帶 3.5 吋螢幕是 Ryujin 系列的產品特色，現在這塊螢幕解析度從原本 Ryujin III 360 的 320 × 240 翻倍成 640 × 480，畫面顯示會更清晰。

 

冷排部分沒有明顯改動，不過隨附的風扇升級成 ROG MF-12S ARGB Extreme，轉速達 2800 r.p.m.，厚度增加到 30mm，相較於一般風扇可提供更強勁的風壓，讓氣流更有力氣穿越冷排。扇葉以特殊的三段弧面構成，更大的扇葉面積與尾段 R 角則可加大氣流並減低噪音。

 

該風扇也支援菊鍊串聯，透過特殊的磁吸扣接點串接在一起，只需要 1 條線便能讓風扇與燈號的電力傳送到所有風扇。

 

 

 

ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme 最大的改動就是 Intel 背板終於改成金屬材質了，有效提升結構穩定性與耐用性。對應新背板，幫浦上的扣具也改成附帶彈簧的固定式螺絲，安裝起來更簡便。

 

新版扣具特別與 Intel 合作，針對 Core Ultra 處理器調校高度和壓力，確保幫浦的銅底能更緊密貼合處理器，同時針對熱點區域最佳化。

 

ROG RG-07 散熱膏

套件中有一條 ROG RG-07 散熱膏，特別之處在於附上了散熱膏模具，Intel 和 AMD 處理器都有對應模具，而且有自黏特性，搭配散熱膏刮片可以安心把散熱膏塗好，不用怕沾得到處都是。

 

CORSAIR DOMINATOR TITANIUM RGB DDR5-8000 24GB×2 記憶體模組

為了確保評測媒體能在 Z890 平台穩定啟用高頻記憶體，華碩準備了 CORSAIR DOMINATOR TITANIUM RGB DDR5-8000 24GB×2 記憶體模組，是 CORSAIR 最高階產品線，有著碩大散熱片，速率達 8000 MT/s，延遲時序低至 38-48-48-98，透過 XMP 3.0 迅速套用超頻參數。

 

總結

華碩依舊在 ROG Hero 這個位階的主機板端出相當豪華的供電設計與用料，加上沉穩雅緻的外觀，ROG Maximus Z890 Hero 足具頂級風範。

 

唯一美中不足的是，即便售價高達 NT$ 20990，卻仍不提供 10 GbE LAN 有線網路，從高階用戶的觀點來看著實扼腕。

 

更多詳細性能測試請靜待 10 月 24 日 23:00 解禁。