AMD 已經確認會在 11 月 7 日舉辦 Ryzen 9000X3D 處理器系列的發表會，隨著距離揭曉的日子接近，更多相關的資訊和測試也被曝光，包含包裝盒會有著更具鑑別度的設計，基礎的性能也出現在 Geekbench 上，單核、多核都有著 20 % 左右的提升。
外媒 VideoCardz 取得了 Ryzen 9000X3D 的包裝外觀，外型與先前在中國媒體活動邀請函上的相同，不過因為解析度更高，因此可以看見更多的細節。與 Ryzen 9000X 相比，中央區域的配色從黑灰改為了醒目的銀白色，左上角還有 3D V-Cache 的標籤，讓兩大系列產品更容易直觀辨別。
同時，文中還有爆料指稱 Ryzen 9000X3D 使用的是「第二代 3D V-Cache」，與 Ryzen 5000X3D、7000X3D 使用的第一代技術不同，不過具體差異何在，可能還需要等到 AMD 正式發表才能知曉。
效能表現方面，採 8 核心設計的 Ryzen 7 9800X3D 有多組成績在 Geekbench 網站上被發現，基礎時脈如同過去的爆料，達到 4.7 GHz，最大時脈則是 5.3 GHz，搭配總計 96 MB 的 L3 快取。所有數據當中，單、多核心最高成績則分別為 3324、18268 分。
作為對比，Ryzen 7 7800X3D 單、多核約在 2700、15,000 分，相當於新一代的 X3D 處理器在單核性能上提升約 22 %、多核增加 21 %。
若與 Ryzen 7 9700X 平均單核可在 3400 分以上、多核 16,700 - 17,600 分相比，Ryzen 7 9800X3D 似乎因最大時脈限制使單核效能較為弱勢，但多核卻貌似不受影響，這點或許就是二代 3D V-Cache 所帶來了進步。
