3奈米加SoIC 蘋果明年下半年導入 – 工商時報

AMD率先於電競用CPU、AI資料中心的HPC晶片導入SoIC技術,正尋求SoIC G2的混合鍵合間距降至6微米或更低,以實現更高I/O數、更高頻寬,且功耗更低的發展趨勢。其中, ...

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Source 3奈米加SoIC 蘋果明年下半年導入 – 工商時報 https://www.ctee.com.tw/news/20241104700043-439901