3奈米加SoIC 蘋果明年下半年導入

AMD率先於電競用CPU、AI資料中心的HPC晶片導入SoIC技術，正尋求SoIC G2的混合鍵合間距降至6微米或更低，以實現更高I／O數、更高頻寬，且功耗更低的發展趨勢。其中， ...