Intel 代號 Lunar Lake 的 Core Ultra 200V 處理器系列採用新的封裝方式，將 LPDDR5X 和 CPU 綁在一起，用更低的傳輸延遲實現更強的效能，不過此方案的成本過高，為訴求更高的利潤的，公司在財報會議上確認下一代 Panther Lake 將會捨棄此設計，並大幅減少委外代工的部分。
根據外媒 Seeking Alpha 對於 Intel 第三季電話財報的會議紀錄，Intel CEO Patrick Gelsinger 表示 Lunar Lake 的需求相當強勁，並且決定提高處理器的產量，但是將處理器與記憶體封裝在一起的方式嚴重影響利潤，因次接下來的 Panther Lake 和 Nova Lake 將會改用更傳統的封裝方案。
同時為了讓自家晶圓業務有更好的發展性，Intel 會同步減少委外代工的比例，盡可能回到自產自銷，當前的目標是讓 Panther Lake 在生產上，將 70 % 的晶片製造回歸到 Intel 自己的工廠中，而 Nova Lake 則是預計是只將少部分型號委外，多數則追求自行生產。
而在會議上，Intel 也透露會以 Intel 18A 製程來生產 Panther Lake 處理器，並比照歷來的產品更新規劃，預計在 2025 年第三季度推出，且 Patrick Gelsinger 對製程開發上顯得非常樂觀，並提及 Intel 18A 後續的 18AP、14A 都在積極的研發之中。
另外在追求的利潤的道路上，Intel 會簡化未來的產品陣容，用更少的 SKU 去覆蓋市場。而在圖形運算開發的部分，會將資源用於逐步強化內顯 GPU 的效能，以此減少市場對於獨立顯卡的需求。
由此推測，Intel 很可能對推出 Arc 獨立顯卡不再感到興趣，雖然還無法確定採用 Xe2 架構，代號 Battelmage 的 Arc B700 系列顯卡已被腰斬，但不排除即便推出，在型號與合作廠商的數量會與初代的 Arc A700 系列存在巨大落差。
