有別於 Intel 處理器媒體評測套件通常以特別版包裝形式提供，AMD 為 Ryzen 7 9800X3D 處理器準備了幾乎一整套平台，包括微星 MPG X870E CARBON WIFI 主機板、G.Skill Trident Z5 Neo RGB 記憶體和三星 990 PRO SSD，一起來看看吧！
AMD Ryzen 7 9800X3D 處理器
外盒延續 Ryzen 9000 系列的視覺設計，但原本較有立體感的鐵灰色塊改成較明亮且平面的銀灰色，左上角再強調本處理器特別使用了 AMD 3D V-Cache 技術。處理器本體一樣是用形狀獨 IHS 金屬蓋覆蓋的 AM5 封裝，未附上空冷散熱器。
微星 MPG X870E CARBON WIFI 主機板
MPG 系列隸屬微星的中高階產品線，X870 系列產品在這個位階選用 I/O 配置較豐富的 X870E 晶片組，推出 MPG X870E CARBON WIFI 主機板。
MPG X870E CARBON WIFI 採用 2 oz 厚銅箔構成的 8 層板 PCB 與 Duet Rail 供電方案，配置 18 相 110A 的智慧功率級（Smart Power Stage，SPS）給 CPU 核心，另有 2 相供應給 SoC + 1 相供應給 Misc。
供電元件的散熱使用熱導管直接接觸，串聯兩塊尺寸巨大的噴砂與黑色陽極氧化工藝鋁擠散熱片，再以 Mystic Light RGB 燈效的龍形圖騰點綴。
M.2 裝置的散熱片分為 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽獨立一塊，以及其餘 3 組 M.2 插槽共用一塊大型散熱片。這些散熱片都具備 EZ M.2 Shield Frozr II 設計，只要壓一下側邊的開關壓板便能卸下。插槽上還有 EZ M.2 Clip II 彈扣，方便固定 M.2 裝置。
顯卡插槽則有 EZ PCIe 快拆按鈕，壓一下便能解鎖插槽卡榫，裝上顯卡也會自動鎖上。
I/O 背板的 USB 都是 10 Gbps 起跳，包括多達 9 個 USB Type-A 和 2 個 USB Type-C，另有 2 組由 ASMedia 祥碩 ASM4242 控制器供應的 40 Gbps 的 USB4。
有線網路有 2 個，由 Realtek 8126 晶片提供 5 Gbps LAN 和 Realtek 8125 晶片提供 2.5 Gbps LAN，無線網路則由 Qualcomm NCM865 晶片提供 320 MHz 訊號頻寬的 Wi-Fi 7 與藍牙 5.4。
G.Skill 芝奇 Trident Z5 Neo RGB 記憶體
AMD 目前仍認為 Ryzen 7 9800X3D 處理器在記憶體運作於 6000 MT/s 時會達到最高性能，因此選用這款延遲時序較低的 DDR5-6000 記憶體模組。
由 G.Skill 提供的記憶體款式為 Trident Z5 Neo RGB 焰鋒戟，型號 F5-6000J2836G16GX2-TZ5NRW，使用白色烤漆的金屬散熱片，再以弧形流線線條和黑色髮絲紋裝飾板點綴，不過筆者個人認為早前推出的銀色散熱片比較有立體感，好看多了。
這款 DDR5-6000 模組單條容量 16GB，透過 AMD EXPO 參數可在 1.4 V 以 28-36-36-96 的延遲時序運作，CL 28 在 DDR5 可說是相當低的延遲時序，有助於提供更好的遊戲表現。
Samsung 三星 990 PRO SSD
三星 990 PRO SSD 已推出將近 2 年，可在 AMD 平台達成 7450 MB/s 循序讀取與 120 萬 IOPS 的隨機存取性能，詳情請參考本站評測。
