AMD 在處理器上利用堆疊封裝技術，讓 Ryzen X3D 系列產品的表現大殺四方，但相關的野心並只不滿足於增加快取，有專利指出 AMD 還正在研究如何將其他種類的晶片也能垂直擺放，讓大型晶片的上方可以放置小型晶片。
爆料者 @coreteks 在社群網站 X 上分享了一張關於 AMD 在晶片封裝技術上的專利圖片，內容中，虛線的部分是一顆比較大型的晶片，上方則是圍繞 8 顆較為小型的晶片。
此設計改變了目前處理器內各種晶片是以平面擺放的方式，可以大幅縮小整顆處理器的面積，理論上還能減少晶片與晶片之間的訊號傳輸距離，讓運算延遲得以減少，又或是在相同面積下，讓處理器能夠整合更多的功能到其中。
不過這樣的設計極度不利於散熱，且在生產上須更先進的製程，進而對價格帶來同樣不利的影響，一來一往可能導致最終產品成本高昂，性能、功耗限制又過多，而這也是立體堆疊的晶片長久以來無法實現的主因之一。
然而相對的，如果 AMD 真有有辦法突破困境，並實際將產品帶入市場，將很可能為處理器帶來顛覆性的革命，徹底改寫整個晶片產業的設計與規劃思維。
