挑戰Nvidia 地位,蘋果攜手博通開發首款AI伺服器專用晶片,預計2026年量產
根據《The Information》的報導,這款代號為「Baltra」的AI晶片預計將於2026年進入量產階段。 訂閱T客邦電子日報 掌握最熱門的科技話題、網路動態,升級你的科技原 ...
https://www.techbang.com/posts/120151-apple-broadcom-specific-chip
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