AMD 於 CES 2025 推出專為掌上型 PC 設計的 Ryzen Z2 系列處理器，首次導入 Zen 5 CPU 與 RDNA 3.5 內顯，內顯規模還擴大至 16 組 CU。
AMD Ryzen Z2 系列處理器規格
| 產品 | 核心/執行緒 | Zen / Zen c | 基礎/Boost 時脈 | L2 + L3 快取 | GPU 架構 | 運算單元 | 功耗 |
| Ryzen Z2 Extreme | 8 / 16 | 3 / 5 | 2.0 / 5.0 GHz | 8MB + 16MB | RDNA 3.5 | 16 | 15 ~ 35W |
| Ryzen Z2 | 8 / 16 | N/A | 3.3/ 5.1 GHz | 8MB + 16MB | RDNA 3 | 12 | 15 ~ 30W |
| Ryzen Z2 Go | 4 / 8 | N/A | 3. / 5.0 GHz | 2MB + 8MB | RDNA 2 | 12 | 15 ~ 30W |
Ryzen Z2 系列處理器共有高階的 Ryzen Z2 Extreme、主流的 Ryzen Z2 與輕巧的 Ryzen Z2 Go。
Ryzen Z2 Extreme 和 Ryzen Z2 的 CPU 都是 8 核心／16 執行緒，只不過 Z2 Extreme 由 3 顆 Zen 5 核心 + 5 顆 Zen 5c 核心所構成，Z2 Go 則停留在 Zen 4 架構。Z2 Go 只有 4 核心／8 執行緒，採 Zen 3 架構。
內顯方面，Z2 Extreme 用上當前最先進的 RDNA 3.5，核心規模有 16 組 CU（運算單元）。Z2 維持 RDNA 3 架構，配置 12 組 CU。Z2 Go 則是 RDNA 2 架構，也是 12 組 CU。
AMD 目前已與 ASUS ROG Ally、Lenovo Legion Go、Valve Steam Deck 等掌機緊密合作，進一步最佳化性能表現與電池續航力。
