AMD Ryzen AI MAX 300用上新CCD連接方案，改善傳輸延遲老毛病

AMD 在 CES 2025 上發表了代號 Strix Halo 的 Ryzen AI MAX 300 系列高性能行動處理器，有著最高 16 核、32 執行緒的 CPU，外加 40 組 CU 的巨型 GPU。而在看不到的規格之外，AMD 使用新的方案來連接 CCD 小晶片，改善傳輸延遲。