歐盟法規開始禁止3C產品過度包裝，未來旗艦款沒有尊爵大禮盒了

 

Intel、AMD 以及各類型的諸多廠商，往往會為最高階的產品設計專屬獨特的包裝，以此象徵其最頂級的定位，也讓消費者能享受花大錢攻頂的尊榮體驗，不過隨著歐盟因為環保因素推出的新法規上路，這些浮誇的包裝設計將被視為違法。

 

歐盟的《包裝與包裝廢棄物法規》（PPWR）的相關內容從 2 月 11 日開始正式執行，內容要求必須簡化一次性塑膠的使用、簡化包材的重量、體積與不必要的包裝、要求外送服務提供自備餐盒選項且不得加收費用、減少 PFAS 化合物的使用量等。

 

 

其中簡化包裝這點對於 3C 產上帶來的衝擊不小，像是顯示卡、主機板等產品，為了避免運送途中受損，往往會使用大量泡棉來進行防護，而旗艦型產品，則更會加入許多錦上添花的要素，例如奇特的開箱機制、信仰小物等，未來都可能因此受到限制。

 

與此同時，Intel 與 AMD 的處理器包裝可能也會發生改變，像是最高階的產品不能再擁有特製外盒，中階與低階款式則可能沒有附贈散熱器等，讓網友調侃該不會以後處理器的包裝會變得像卡包一樣，或是直接裸賣。

 

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byu/redmera from discussion
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對此，AMD 和 Intel 暫時還沒有做出回應，畢竟目前多數處理器產品皆在法規生效前推出，所以還不需要面臨改包裝的問題。至於還未上市的 Ryzen 9 9900XD、9950X3D 因為本就不會附贈散熱器，讓包裝盒已經相當小巧與單調，理論上同樣也不會遭遇這部分的煩惱。

 

反而是推遲到 3 月上市的 AMD Radeon RX 9070 XT、9070 在外盒上會如何處理，或將成為另一個值得關注的焦點，有待發表與上市之日與卡片本體一同揭曉。

 

此外，NVIDIA 則已經給出應對答案，選擇全部使用回收的紙料做成的樸素外盒，用以作為 GeForce RTX 5090 FE、5080 FE 的包裝。