芝奇將推出由全新16層PCB所打造的超頻DDR5 R-DIMM模組
2025年2月21日- 世界知名超頻記憶體及高端電競設備領導品牌,芝奇國際宣布正在研發由全新16 層PCB所打造的高效能超頻DDR5 R-DIMM模組。此新世代模組將採用 ...
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芝奇將推出由全新16層PCB所打造的超頻DDR5 R-DIMM模組
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