2 奈米戰火點燃！台積電、Intel、三星先進製程競逐白熱化 - T客邦

Intel 18A 製程將在全球首次同時採用PowerVia 背面供電和RibbonFET 閘極環繞（GAA）電晶體技術，台積電則會在今年下半年2 奈米使用Nanosheet 電晶體技術、2026 年下 ...