FSP全漢強化電源供應器陣容,精緻機殼、散熱器提供多元裝機選擇

FSP 全漢 COMPUTEX 2025

 

FSP 全漢於 COMPUTEX 2025 展出多款電源供應器的延伸產品線,同時還有外觀精緻的機殼與各式空冷、水冷散熱器,一起來看看吧。

 

FSP 全漢 COMPUTEX 2025
Dagger PM

全新 Dagger 系列則目標 ITX 迷你主機族群,提供 SFX 與 SFX-L 兩種尺寸規格,標準 SFX 版本配備 92mm 風扇,稍大一些的 SFX-L 版本則配備 120mm 風扇,提高散熱效率也降低噪音,兩者皆取得 80 Plus 白金牌認證。

 

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白色 / 黑色 MEGA TI
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超短機身 MEGA TI 1000W
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MEGA GM 與 MEGA PM

最高階的 MEGA 系列則是在通過 80 Plus 鈦金牌 MEGA TI 系列推出白色烤漆的機種,相較於市面上高瓦數的機種長度達 19 ~ 21 公分,MEGA TI 僅 18 公分。MEGA TI 還會推出一款超短機身的 1000W 機種。

 

MEGA 系列還會推出 80 Plus 白金牌認證的 MEGA PM 系列與 80 Plus 金牌認證的 MEGA GM 系列。這兩款外觀烤漆還在最終調校,預計會朝向 MEGA TI 的粗噴砂與啞光質感的方向去調整。

 

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VITA PM
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ADVAN BD+

通路相當受歡迎的 VITA 系列將推出 80 Plus 白金牌認證的 VITA PM 產品線,提供用戶更多選擇。ADVAN 系列則是延伸出直連線材銅牌認證全電壓的 ADVAN BD+ 。

 

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U580
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M570

全漢 2025 年新款機殼進一步選擇當前市場的主流走向,包括三面玻璃的 U580 機殼,燻黑玻璃透光之餘也能增添神祕質感。木質面板的 M570 機殼則是讓生硬電腦設備與生活之間的界線更圓潤。

 

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M590
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M590
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M590

全網孔的 M590 透過可自由調整傾斜的機內底板集中氣流,前風扇與機頂風扇架還能簡易拆裝。全漢還加碼推出能夠顯示時間與並感測機箱內氣溫的後排風扇,目前只配置在幾款中高階機殼,暫時不考慮單獨販售。

 

FSP 全漢 COMPUTEX 2025

 

為小型工作站設計的 U660 機殼可裝下最多 18 個 3.5 吋硬碟,且不走樸素的工業風,前方的導流裝飾板的質感不輸木質面板。全漢甚至考慮推出硬碟架較少但附上玻璃側板的消費級款式,更貼近一般消費者。

 

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S550
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S550

S550 機殼則是獲得 NVIDIA SFF (Small Form Factor) 認證的 ITX 機殼,能夠安裝 GeForce RTX 5090 Founders Edition 創始版顯卡,以及 16 公分高的的雙塔散熱器。

 

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MP9-B
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MP9-B
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MP9-B

散熱器在空冷和一體式水冷都有新品。空冷最高階是 MP9-B,以雙塔 6 熱管加上偏心結構讓出記憶體模組空間,風扇罩運用半透黑塑膠材質增添若隱若現的氛圍,中央風扇則是加上磁吸上蓋,並偕同兩側風扇罩構成較完整的方塊狀,解熱能力比目前販售的 MP7 再好一點,可應付高階的 Core Ultra 9 或 Ryzen 9 處理器。

 

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MP7P-B
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MP7P-B
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ND5-B

次一階的 MP7P-B 是目前 MP7 的升級款,主要是把雙塔中間的風扇從原本 120mm 擴大到 140mm,解熱能力近似 MP9-B。

 

單塔單風扇 5 熱管的 ND5-B 則把頂蓋改造成可顯示溫度與風扇轉速的指示器,這個功能需要透過連接 USB 內接線並運行專屬軟體才能正確顯示。

 

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AX36
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AX36

AD24 / AD36 一體式水冷在馬達蓋上導入與 ND5-B 空冷散熱器相同的溫度顯示功能。較高階的 AP36 則是直接整合 LCD 顯示器,能夠顯示更豐富的內容,風扇框也加上 RGB 燈效。

 

另一款 AX36 則是主打隱藏式水管設計,裝機時能讓水管繞行到風扇與機殼底板之間,整體視覺更美觀,並附上薄框 LCD 螢幕水冷頭。

 

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Source FSP全漢強化電源供應器陣容,精緻機殼、散熱器提供多元裝機選擇 https://www.4gamers.com.tw/news/detail/71904/fsp-in-computex-2025……