太陽控股株式會社舉辦「電子事業策略發表會2025」！發表新一代散熱膏材料「HSP-10 HC3W」

當我們製造日常生活中不可或缺的智慧型手機、汽車及遊戲機時，都會將印刷電路板納入其中。
印刷電路板上佈滿了複雜的電子電路和元件，並有綠色和黑色絕緣薄膜保護，以防止灰塵和熱氣進入。
說到絕緣膜，首先想到的是因「阻焊劑(SR)」而聞名的「太陽控股株式會社」(以下簡稱、太陽控股)。
太陽控股在2025年5月20日(二)舉行了「電子事業策略發表會2025」！
太陽控股電子事業部推出新的次世代散熱膏材料「HSP-10 HC3W」！

「電子事業策略發表會2025」的舉行！

Saiga NAK

「太陽控股」宣佈推出用於汽車功率半導體的新一代散熱膏材料「HSP-10 HC3W」。
在電子事業策略發表會2025上，「太陽控股 專務執行董事兼電子公司首席技術官 太陽油墨製造株式會社總裁兼首席執行官 峰岸昌司」與「太陽油墨製造株式會社董事兼技術開發中心負責人 宮部英和」登台介紹了電子事業的現狀和新產品「HSP-10 HC3W」。

太陽控股株式會社是「世界No.1」的阻焊劑製造商！

Saiga NAK

太陽控股株式會社成立於1953年，2025年將迎來成立72週年。
在「電子事業」「醫療製藥事業」「ICT＆S事業」這三大支柱事業中，這次舉行的是電子事業的策略發表會。
太陽控股的電子業務包括國內公司太陽油墨製造株式會社以及海外製造和銷售子公司。

Saiga NAK

近年來，電子產品的銷售額不斷上升，與十年前的2015年相比增長了一倍。
中國、韓國和台灣是前三大市場。

• 中國: 96％
• 韓國: 18％
• 台灣: 10％
• 其他: 9％
• 日本: 4％

Saiga NAK

太陽控股株式會社是世界第一大阻焊劑（SR）製造商，其產品涵蓋印刷電路板。
主要產品銷售組合為一般用途及高效能產品的硬質基板。

Saiga NAK

國內據點位於埼玉和福岡，海外據點位於中國、台灣和其他國家。
2024 年 4 月，公司還開設了 InnoValley 作為技術開發中心，推動新技術、新應用以及阻焊劑的開發。
此次，技術開發中心「InnoValley」開發了下一代散熱膏材料「HSP-10 HC3W」。

推出新一代散熱膏材料「HSP-10 HC3W」！解決散熱問題

Saiga NAK

「HSP-10 HC3W」已被某大型汽車零件製造商採用為車用充電器轉換器，並於今年2月上市。
作為電子業務成長策略的一部分，「HSP-10 HC3W」被定位為採用新技術而非傳統技術製造的產品。
近年來，隨著各種電子產品的高性能化，透過大電流傳輸大量資訊來控制大量資訊的元件越來越多。
在這種情況下，「功率半導體的熱設計問題 」就是外殼很小，而越來越大的電流通過細小的配線，這必然會導致熱量堆積。
尋找散熱方法將成為未來的主要課題，因此我們開發了下一代散熱膏材料「HSP-10 HC3W」。

Saiga NAK

「HSP-10 HC3W」的開發背景是印刷電路板的散熱問題。
傳統的印刷電路板設計是透過散熱器來釋放功率半導體產生的熱量，並且在功率半導體和散熱器之間使用TIM材料來釋放熱量。
傳統 TIM 材料的問題包括功率半導體產生的熱量導致的性能下降以及散熱器和材料之間出現間隙，難以有效散熱。
為了解決這個問題，太陽油墨製造株式會社提出了一種方法，不僅透過散熱器向上散熱，而且還透過印刷電路板向下散熱。
從下方釋放熱量的挑戰在於它需要黏附在印刷電路板上塗有的阻焊劑上，因此需要具有絕緣性能的 TIM 材料。
兼具散熱和絕緣特性的 TIM 材料就是這次所推出的「HSP-10 HC3W」。

「HSP-10 HC3W」特點

• 無溶劑
• 熱硬化性樹脂
• 高擊穿電壓

Saiga NAK

「HSP-10 HC3W」的特點不僅在於其利用太陽控股的阻焊技術實現的高絕緣性能，還在於其使用無溶劑材料以確保光滑的表面。
另外，將樹脂改為耐熱熱固性樹脂，在-40℃～165℃的溫度下進行了1000次循環的環境試驗，結果沒有出現裂痕或剝落，並能維持各種性能。
增加長期的機械強度，同時確保良好的散熱與絕緣。

Saiga NAK

「HSP-10 HC3W」預計於2026年1月開始全面量產。
作為世界第一大阻焊劑製造商，該公司旨在透過該產品以及「InnoValley」的其他尖端產品與業務發展，開啟日本製造業的未來。