首頁 格斯科技*軍規級性能次世代軟包電芯搶入高門檻軍工市場 knews.com.tw2025-06-16 17:13 今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19% 工研院:政策風險成挑戰 · 電競需求暢旺研調上修2025年OLED監視器面板出貨年增表現 · 華碩攜手Xbox推出最新電競掌機ROG ... 繼續閱讀原文 https://knews.com.tw/news/4B180FC63636736BCD09A7DB178FA28B 分享