台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局:CoWoS,HBM,先進封裝 – CTIMES
技術面，TSMC正加速從CoWoS-S（矽中介層）轉向CoWoS-L（RDL/有機介電層）、CoWoS-R等族系，以支援更大封裝尺寸、更多HBM堆疊與走線密度。這些變體被視為在不 ...
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台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局:CoWoS,HBM,先進封裝 – CTIMES
https://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/CoWoS/HBM/%E5%85%88%E9%80%B2%E5%B0%81%E8%A3%9D/2509081821DI.shtml……
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