AMD將續用AM5腳位,華碩B850主機板預告支援Zen6處理器

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AMD 在 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 推出之後,將處理器腳位 AM4 腳位轉入 AM5 腳位,並宣布至少支援到 2025 年,意即下一代產品推出的時間點落在承諾的交界線上,而華碩率先在新主機板上以相容未發表的 Zen 6 架構產品為宣傳,曝光了新處理器不必換新主機板。

 

華碩 B850M AYW GAMING OC WIFI7 W 主機板正在中國展開預購中,其宣傳的素材中以 64 MB 大容量 BIOS 儲存空間為一大主打,更稱能夠支援「Zen 6」處理器家族,代表下一代 Ryzen 處理器會保持 LGA 1718 的 AM5 腳位,既有的主機板、散熱器在升級時都不需更換。

 

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不過受限於 B850 晶片組本身的規格是為現在 Zen 5 架構的 Ryzen 9000 系列設計,所以除了處理器腳位之外,其餘的規格都還無從辨識。

 

有傳言 Zen 6 架構的主要改變會在 CCD 小晶片的連接上,會以現在 Ryzen AI MAX 300 處理器的設計為基礎,透過大幅度增加 CCD 之間的傳輸線路,以及減少晶片之間距離的方式,大幅度縮短跨晶片溝通延遲,提供更好的多核運算效率。

 

Ryzen AI MAX 300 晶片外觀

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