Intel新IHS散熱蓋設計減少成本、提升散熱 有望實現更大晶片封裝

處理器晶片生產除了製程是一大難關外，封裝方式所需考量的問題也不少，近期 Intel 發表了新的封裝方案，主要針頓改善處理器最上層用於保護與協助均勻散熱的 IHS 散熱蓋，透過強化平整度與貼合的度方式，有望讓處理器尺寸進一步加大。