AMD 的下一代高階行動處理器代號為 Gorgon Point，預計將以 Ryzen AI HX 400 系列的形式推出，當中最高階的 Ryzen AI 9 HX 470 已經現身在跑分網站上，得知維持相同的 12 核心配置，時脈進一步提高 5.25 GHz，且 GPU 保持在 RDNA 3.5 架構。
跑分網站 Sisoftware 近期出現了 AMD Ryzen AI 9 HX 470 處理器的測試數據，架構設計普遍推測會採 Zen 5 或 Zen 5c 而非 Zen 6，從頁面中，可以看到 CPU 核心採用 12 核 24 執行緒，最高時脈來到 5.25 GHz，比上一代的 Ryzen AI 9 HX 370 的 5.1 GHz 要再提升。
值得注意的是，處理器快取設計相當特別，L2 快取一樣保持 12 MB，但 L3 卻顯示為16 MB x 3 配置，鑒於上一代 L3 快取為 24 MB，下一代產品的總容量沒理由變低，不排除 Ryzen AI 9 HX 470 的 L3 快取容量將會翻倍上看 48 MB，以此在不改變架構下來提升性能。
另一方面，內顯 GPU 型號沿用上一代 RDNA 3.5 架構的 Radeon 890M，並沒有換新成 RDNA 4 架構，預計可能只會在時脈上進行調整，理論性能的提升幅度相對會比較普通。
依照產品定位，Ryzen AI 9 HX 470 預計會用在輕薄筆電、輕型電競筆電、迷你主機上，TDP 功耗為 28 W，不過廠商可依照產品散熱設計，設定在 15 - 54 W 之間，如今隨著跑分已經浮上檯面，高機率會在 CES 2025 上正式亮相。
