華碩ROG Phone 3外觀曝光，可能取消散熱孔設計

 

傳聞已久的華碩 ROG Phone 3，其外觀和部分規格稍早在中國工信部的電信設備認證網站曝光，也許距離上市日期不遠了。

 

 

已曝光的型號為 ASUS_I003DD，從照片來看，貌似取消了背面散熱孔設計，主相機鏡頭仍微凸，左側一樣樣有對應擴充配件的可充電專屬接頭。另外根據規格資訊，螢幕顯示尺寸達 6.59 吋，採平面 AMOLED 面板，解析度維持 2340 x 1080，電池額定容量為 5800 mAh，機身總重 240g，這些元素與 ROG Phone II 極為相似。

 

CPU 尚未確認是否為時脈更高的 Qualcomm Snapdragon 865+，目前僅顯示主要運作時脈為 3.091 GHz，記憶體最大 16GB，儲存空間最大 512GB。

 

延伸閱讀：華碩 ROG Phone II 本站評測

 

原本預期 ROG Phone 3 很可能在今年 COMPUTEX 正式公開，然而受武漢肺炎（COVID-19，新冠肺炎）疫情影響，該展延期至 9 月後又取消，目前不確定性大增，但仍可預估今年下半登場的可能性相當高，大家就拭目以待吧！