AMD 於 CES 2026 推出便當盒尺寸的迷你工作站 PC「Ryzen AI Halo」，用來推動 AI 開發。
Ryzen AI Halo 搭載 Ryzen AI Max+ 系列處理器，在緊湊的機身內提供桌面級的 AI 性能與超強大內顯。透過配備最高 128 GB 的統一記憶體，Ryzen AI Halo 能夠在本地端運行 2000 億個參數模型。
Ryzen AI Halo 支援 Windows 與 Linux 系統，並針對最新的 AMD ROCm 軟體和 AI 開發者工作流程進行全面最佳化，甚至可提供無縫銜接的開箱體驗，確保開發者能夠存取預裝的創新 AI 應用和模型。
Ryzen AI Halo 預計在 2026 年第二季推出，屆時才會公布詳細規格與售價，敬請期待！
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