傳Intel Nova Lake bLLC版晶片面積比標準版大了36%

 

知名爆料者 HXL 指出，Intel 次世代桌上型平台 Nova Lake（可能被命名為 Core Ultra 400 系列處理器）的 bLLC 版本晶片面積將比標準版多出 36%。

 

面對 AMD Ryzen X3D 系列處理器超大 L3 快取在遊戲表現取得亮眼成績，Intel 計畫在今（2026）年末至 2027 年初推出的 Nova Lake 架構平台導入 bLLC（Big Last Level Cache）超大末級快取版本。

 

NVL 8+16 Die TSMC N2 ~110+mm2

NVL 8+16 bLLC Die TSMC N2 ~150+mm2 https://t.co/beHNikpl1O

— HXL (@9550pro) February 11, 2026

 

根據 HXL 爆料的資訊，標準 8 P-core + 16 E-core 的 Nova Lake 處理器晶片面積達到 110 mm²，而 bLLC 版本的晶片面積達到 150 mm²，比標準版多了 36%。

 

相形之下，對手 AMD 使用 3D V-Cache 堆疊的 Zen 5 架構單一 8 核心 CCD 晶片面積為 72 mm²。據傳 Zen 6 架構單一 CCD 晶片將塞入 12 核心，晶片面積可能擴大至 76 mm²。

 

整合目前收集到的傳聞，Intel Nova Lake 每塊 bLLC 晶片將擁有 144 MB 的末級快取，AMD 則有意將 3D V-Cache 容量從原本的 64MB 擴張至 96 MB。無論如何，接下來消費者都有可能享受到超大快取帶來的性能增益。