TECNO於MWC 2026發表全新「磁吸模組化」概念手機基礎厚度僅4.9mm

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Source TECNO於MWC 2026發表全新「磁吸模組化」概念手機基礎厚度僅4.9mm https://tech.udn.com/tech/story/123151/9353036