雖然換到 LGA 1200 腳位的 Intel Comet Lake S 平台第 10 代 Core 處理器才剛上市，但根據 Intel 內部資料顯示，Alder Lake S 平台的第 12 代 Core 處理器已確認再度轉換腳位至 LGA 1700，並支援 DDR5 記憶體，預估 2021 年末至 2022 年初登場，目標對手是 AMD Ryzen 5000 系列處理器。
根據目前掌握到的資訊，Rocket Lake S 平台的第 11 代 Core 處理器仍維持 14nm 製程，但架構會改為 Sunny Cove 和 Willow Cove 的綜合最佳化版本，並引進 Xe GPU 做為內顯。
不過 Alder Lake S 平台的第 12 代 Core 處理器應該會使用下一代架構 Golden Cove，並首度於桌上型電腦導入如同智慧型手機的 big.LITTLE 大小核心策略（現已有 Lakefield 處理器應用於低功耗平台），融合 Golden Cove 和 Gracemont 核心於同一塊晶片上，內顯當然也會升級為下一代增強型 Xe GPU。
知名爆料網友 Momomo_US 於 Twitter 曝光 Intel 內部的開發資源網站，清楚載明 Alder Lake S 會使用 LGA 1700 腳位。結合日前洩漏的資訊，若主機板使用 6 層板可支援 DDR5-4800，4 層板則可支援 DDR5-4000，與第 10 代 Core 處理器預設的 DDR4-2933 相比有巨大的時脈／性能飛躍。
另一方面，LGA 1700 封裝也將一改目前 LGA 1200 的正方形 (37.5mm x 37.5mm) 處理器外貌，尺寸 45mm x 37.5mm 就直接是長方形啦。不過由於僅其中一側長度增加 20%，我們推估也許有機會延續 LGA 115x / 1200 系列的散熱器扣具孔位，但散熱器接觸面積仍須斟酌。
目前已看到 Alder Lake S 應該會使用 10nm++ 製程，有 3 種配置，高階款由 8 個高效能大核心和 8 個高效率小核心組成，但分別以不鎖頻的 TDP 125W 和鎖頻的 TDP 80W 兩種方式供應。入門款則僅內含 6 個高效能大核心，不引進高效率小核心，TDP 與高階鎖頻版一樣是 80W。
以下為 Intel 新架構應該期待的進化方向：
Golden Cove (Core)
- 改善單核心／執行緒效能（IPC）
- 提高 AI 效能
- 增強連網／5G 表現
- 強化安全功能
Gracemont (Atom)
- 改善單核心／執行緒效能（IPC）
- 提高運作時脈
- 增強向量性能
總之，這些新架構最快要到 2021 年末才有機會問世，期待 Intel 能再次端出讓大家眼睛一亮的新產品，我們等著看。
