時隔 ROG Phone II 剛好一年，華碩今日正式發表 ROG Phone 3，不僅使用當今最強的 Qualcomm Snapdragon 865 Plus（高通驍龍 865 Plus）處理器，螢幕也搭配更新率最高的 144 Hz AMOLED 螢幕。
台灣首發旗艦款 16GB RAM / 512GB ROM 定價 NT$33990，中階款 12GB RAM / 512GB ROM 定價 NT$29990，7 月 31 日全通路上市，23 日開始預購。至於發表會公布的入門款 Strix Edition 8GB RAM / 256GB ROM 定價 €799 則不在台灣首發款式內。
ROG Phone 老用戶購買 ROG Phone 3 可獲得額外 4000 元郵政禮券，新用戶參加預購也能獲得 3000 元郵政禮券，以上優惠皆須在期限內完成登錄。
處理器不必多談，今年的旗艦手機無不採用擁有 5G Modem 的 Qualcomm Snapdragon 865 (S865) 處理器，而 S865+ 則是將最高時脈進一步推升至 3.1 GHz，CPU 和 GPU 效能都分別提升達 10%。
記憶體直接使用最新的 LPDDR5，最高容量 16GB，相較於前代的 LPDDR4，速率提升 51%。儲存空間也是最新的 UFS 3.1 介面，速率相較於前代的 UFS 3.0 提升 15%。
散熱方面除了原有的均熱板重新設計、加入石墨稀之類的新式導熱材質，背蓋散熱片相較於前代增大至 6 倍，但外漏開孔反而更小。搭配 Aero Active 3 新一代空氣動力風扇，在同樣的噪音值下轉速可提高 40%，手機表面溫度還能無額外降低 4°C，長時間運行遊戲也不掉速。
螢幕方面除了更新率進步到 144 Hz，觸控偵測率還近一步推升至 270 Hz，觸控反應延遲時間則壓縮至 25ms，相較於今年推出螢幕更新率達 120 Hz 的旗艦手機，反應速率提升達 47%。
電力方面則是維持與前代相同的 6000 mAh 電池和 30W USB-PD 快充，雖然在現行旗艦機當中並不算快，但華碩表示搭配全新內建的「電源管理大師」，引進慢速充電、排程充電等功能，這樣會讓電池可用程度和健康度維護得更好，大幅增加使用壽命。
正面立體聲雙喇叭設計當然持續保留，但單體升級為 7 磁控制，並引進高級房車音響常用的 DIRAC 聲學技術，帶來，帶來環繞感更好的音效體驗。稍嫌可惜的是 3.5mm 音效輸出孔已從機身上移除，但可透過隨附的配件轉接線或 Aero Active 3 空氣動力風扇上的 3.5mm 音效輸出孔連結有線耳機。
而從第一代 ROG Phone 就導入的 AirTrigger 超音波觸控鍵也進化至第 3 代，除了既有的操作方式，這次加入了全新的動作感測器，可偵測機身晃動模擬成點擊螢幕。
後置主相機使用今年主流旗艦機必備的 6400 像素 SONY IMX 686 感光元件，搭配標準焦段與 F/1.8 大光圈鏡頭，副相機則使用 1300 萬像素的感光元件搭配超廣角鏡頭。ROG Phone 3 甚至加入第三相機，但不是大家以為的望遠鏡頭，反而是只有 500 萬像素的微距相機。而前置像機則維持與前代相同的 2400 萬像素感光元件。
總結
ROG Phone 3 是目前市面上效能最強的遊戲手機這點無庸置疑，144 Hz 畫面更新率與 270 Hz 觸控偵測率給予更流暢的畫面與觸控體驗，在遊戲操控上更能取得致勝先機。
解析度依舊維持 2340x1080，以 2020 年中發表的機種來說，細緻度雖然有點說不過去，但為了維持最快的更新率和反應時間，只好先忍耐一下吧。另外也是為了容納 6000 mAh 大電池，重量也維持在 240g，單手握持感覺確實偏重。
然而最讓人無法忍受的是 ROG Armoury Crate 控制中心到了今年還是只有橫向畫面，不支援直向操作，對於直向單手握持的遊戲玩家而言確實不夠友善。雖然一般手機的橫向握持體驗不佳，但 ROG Phone 也不能完全不顧直向遊戲的玩家吧......
售價方面雖然感覺有點漲價，但如果搭上首波贈送的郵政禮券折扣下來其實還行，建議有興趣的朋友以預購方式入手會比較划算。
整體而言，我們仍然能看出 ROG Phone 3 在遊戲體驗的努力，今年甚至擴大增加支援 Google Stadia、SONY PS4 和 Microsoft Xbox 手把控制器，市面上也很難找到與之匹敵的遊戲手機。只希望未來 ROG Phone 加強直向握持體驗，更能凸顯旗艦機的風範。
