華碩於OCP高峰會發表NVIDIA Vera Rubin伺服器 鎖定代理式AI

華碩公布，XA P2N-E2採用NVIDIA MGX架構平台，搭載NVIDIA Vera CPU，可支援至多兩張雙插槽NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版本GPU，訴求單執行緒效能與高頻寬、節能記憶體，對應高負載運算與評估任務。

產品陣容涵蓋機架級AI系統、加速運算、高速網路、上下文記憶體、低延遲推論與高密度儲存。其中XA VR721-E3 ASUS AI POD內建NVIDIA Vera Rubin NVL72平台，整合36個NVIDIA Vera CPU及72個NVIDIA Rubin GPU，並導入全液冷架構，適合大規模AI訓練、後訓練與推論。

XR R1I12B-M1BHFS則結合NVIDIA HGX Rubin NVL8、配備Direct-to-Chip（D2C）液冷技術的GPU基板與Intel Xeon 6處理器（氣冷）。

華碩在現場展示四項NVIDIA技術：NVIDIA HGX Rubin NVL8、NVIDIA Spectrum-X SN6600乙太網路交換器、NVIDIA BlueField-4 STX儲存架構，以及為NVIDIA Vera Rubin量身訂製的NVIDIA Groq 3 LPX互動式AI推論加速器。

Intel展示區主打ASUS RS700-E12-RS4U與ASUS RS720-E12-RS12U，分別採用1U、2U雙插槽平台，搭載Intel Xeon 6處理器，具備儲存與擴充選項、DC-MHS架構與免工具設計。

AMD專區展出ASUS RS700A-E14B-R16U，內建第6代AMD EPYC 9006系列處理器，1U雙插槽平台結合DC-MHS架構、PCIe 6.0高速傳輸，支援多達16個E3.S硬碟，搭配ASUS Thermal Radar 3.0散熱監控與管理功能。另有支援AMD Instinct MI350P PCIe加速器的ASUS ESC8000A-E13P，以及10U機身整合八個AMD Instinct MI355X加速器的XA AM3A-E13，CPU與GPU元件採氣冷設計。

華碩亦將於10月20至22日出席GTC Berlin 2026，展出基礎設施、邊緣運算與專業應用等AI解決方案，以及以NVIDIA HGX與RTX PRO為基礎的多款產品。