華碩與國立臺灣大學電機資訊學院「華碩臺大聯合研發中心」團隊，榮獲IEEE電磁相容學會2026年度Richard B. Schulz Best Transactions Paper Award最佳論文獎。該獎項由《IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility》編輯委員會評選，每年僅一篇論文獲獎，此次為華碩首次獲得該獎項。
獲獎論文由臺大電機資訊學院院長吳宗霖領導，與華碩先進電磁技術團隊共同研發，提出雙模態去耦網路（Dual-Mode Decoupling Network）。
該技術可同步抑制高速連接器產生的差模與共模射頻干擾，突破過去主要針對共模雜訊的傳統技術。
華碩表示，此次獲獎肯定雙方在電磁相容與高速訊號完整性領域的研發成果。
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