台灣電競新聞
華碩3月17日在聖荷西舉行的NVIDIA GTC 2026上，發表全液冷AI基礎架構，為NVIDIA Vera Rubin平台帶來端對端解決方案，涵蓋機架級AI工廠、桌上型AI超級運算、邊緣AI與企業AI，
目標協助企業與雲端供應商打造大規模AI叢集。
華碩此次發表的ASUS AI POD採用NVIDIA Vera Rubin，為專為海量AI工作負載設計的液冷裝置，可提供多元冷卻模式、客製化散熱方案與備援功能，並結合專家諮詢、儲存配置、
基礎架構部署等一站式服務。
同為展出焦點的XA VR721-E3為100%液冷機櫃級系統，熱設計功耗最高可達227kW（MaxP）或187kW（MaxQ），每瓦效能提升10倍，適合兆級參數模型運算。
華碩亦攜手Schneider Electric、Vertiv等國際大廠，構築全棧式電力與冷卻基礎設施，在標準部署與先進液冷環境下皆能實現零降速性能與高度冗餘。
針對數據中心需求，華碩同步推出支援NVIDIA HGX Rubin NVL8系統的伺服器系列，配備八顆NVIDIA Rubin GPU，透過第六代NVIDIA NVLink連接，
每顆GPU整合高達800G頻寬，協助企業以較低成本轉型至液冷架構，包括配備混合冷卻系統的XA NR1I-E12L與全液冷的XA NR1I-E12LR。
其中XA NR1I-E12L將液冷技術應用於NVIDIA GPU基板，並搭配氣冷系統為雙Intel Xeon 6處理器散熱。
產品陣容另包括搭載NVIDIA HGX B300系統的XA NB3I-E12、配備NVIDIA MGX架構與NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC的ESC8000A-E13X，
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