了解三大挑戰，克服AI晶片可靠度設計難關

... 的TDP 規格最高在150 瓦（W）左右，電競玩家為了維持CPU 長時間高效高頻工作，往往升級主機板、散熱片、風扇等等配件，使得升級後的系統散熱 ...

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Source 了解三大挑戰，克服AI晶片可靠度設計難關 http://technews.tw/2020/08/11/ist-ai-chip-design/