了解三大挑戰,克服AI晶片可靠度設計難關

... 的TDP 規格最高在150 瓦(W)左右,電競玩家為了維持CPU 長時間高效高頻工作,往往升級主機板、散熱片、風扇等等配件,使得升級後的系統散熱 ...

推薦電競新聞

繼續閱讀
Source 了解三大挑戰,克服AI晶片可靠度設計難關 http://technews.tw/2020/08/11/ist-ai-chip-design/