傳Intel第11代Core處理器與500系列晶片主機板2021年3月上市

11th Intel Core

 

Intel(希望是)最後一個使用 14nm 製程的 Rocket Lake-S 平台第 11 代 Core 桌上型處理器,原傳聞定於 2020 年末至 2021 年初 CES 亮相,然而根據外媒 HDTecnologia 與爆料網站 VideoCardz 掌握到的最新 Roadmap 資訊指出,最終登場/上市日期應在 2021 年第 10 週,也就是 3 月份。

 

Rocket Lake-S 理器預計將沿用當前 Comet Lake-S 處理器的 LGA-1200 封裝形式,但會對應 PCIe 4.0 介面。其實市面上 400 系列晶片主機板皆可透過更新 BIOS 支援新 CPU,部分機種甚至已預先備妥 PCIe 4.0 環境。

 

Intel Rocket Lake-S 500 Series Chipset Roadmap
Intel 最新晶片組 Roadmap

 

當然,如果要發揮 Rocket Lake-S 處理器的最大效能,Intel 也備妥了 500 系列晶片組,包括消費市場常見的 Z590、H570、B560、H510 晶片組,以及應用於高階工作站的 W580 晶片組。

 

值得留意的是,Intel 考慮在 B560 晶片組加入記憶體超頻功能,該功能原本僅 Z 系列晶片組有支援,看來是為了迎戰 AMD 的平價款 B 系列晶片組。

 

有別於目前 Comet Lake-S 處理器最多 10 核心/20 執行緒,Rocket Lake-S 預計將採用 Tiger Lake 平台的 Willow Cove 的大小核心配置,最多僅 8 核心/16 執行緒,搭配 Xe 內顯,TDP 為 125W。

 

至於最高階的 HEDT 市場,直到 2021 年 6 月為止仍看不到任何替代 X299 晶片組的後續產品。

 

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Source 傳Intel第11代Core處理器與500系列晶片主機板2021年3月上市 https://www.4gamers.com.tw/news/detail/45071/intel-11th-gen-core-rocket-lake-s-series-and-500-series-motherboards-expected-in-march-2021……