智慧型手機也要開始朝向模組化發展，小米日前為了三個可更換零件的模組化智慧型手機概念申請了專利，整個手機本體將會被區分成三個部位，像是後鏡頭、電池、主機板、揚聲器這些零件都是可以被模組化。
引述海外媒體 LetsgoDigital 取得的消息，該專利在 2021 年 4 月 29 日發布，目前已經被列入世界智慧財產權組織（WIPO）資料庫當中，在該專利的概念下，機身外殼材質可以是塑膠或是金屬製成。
如同前文所述，小米打算將手機藉由模組化來分割成三個部分，其中第一部分包含了後鏡頭和主機板、第二部分則是電池，最後第三個部分則是手機底部，並且包含了揚聲器，整體視覺概念將會如下方渲染圖所示。
模組和模組之間可利用滑軌系統來滑動，只能以單一方向來正確連接，一旦確認連接完畢（像是接點密合）就可以使用裝置。
過去 Motorora 曾經和 Google 一起在 Project Ara 的計畫當中，實行這樣的想法，直到後來兩家公司分道揚鑣之後就放棄了這項計畫。
全文圖片來源：LetsgoDigital
