【模型】「芝麻球組裝模型」明年 3 月推出 真實還原每顆芝麻粒等 900 多個零件

  由 StudioSYUTO 推出,自即日起至 11 月 30 日開放官網線上預購「芝麻球組裝模型」。       本次的「芝麻球組裝模型」將拆解真的芝麻球細數顆粒,徹底還原芝麻零件的數量,零件數多達 900 個以上。更附有閉合上外皮後看不到的紅豆內餡。1/1 比例組裝式塑膠模....

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Source 【模型】「芝麻球組裝模型」明年 3 月推出 真實還原每顆芝麻粒等 900 多個零件 https://gnn.gamer.com.tw/detail.php?sn=257942