華碩於NVIDIA GTC 2026發表全液冷AI基礎架構 涵蓋機架級AI工廠至邊緣AI
華碩3月17日在聖荷西舉行的NVIDIA GTC 2026上，發表全液冷AI基礎架構，為NVIDIA Vera Rubin平台帶來端對端解決方案，涵蓋機架級AI工廠、桌上型AI超級運算、邊緣AI與企業AI，目標協助企業與雲端供應商打造大規模AI叢集。
華碩此次發表的ASUS AI POD採用NVIDIA Vera Rubin，為專為海量AI工作負載設計的液冷裝置，可提供多元冷卻模式、客製化散熱方案與備援功能，並結合專家諮詢、儲存配置、基礎架構部署等一站式服務。
同為展出焦點的XA VR721-E3為100%液冷機櫃級系統，熱設計功耗最高可達227kW（MaxP）或187kW（MaxQ），每瓦效能提升10倍，適合兆級參數模型運算。華碩亦攜手Schneider Electric、Vertiv等國際大廠，構築全棧式電力與冷卻基礎設施，在標準部署與先進液冷環境下皆能實現零降速性能與高度冗餘。
針對數據中心需求，華碩同步推出支援NVIDIA HGX Rubin NVL8系統的伺服器系列，配備八顆NVIDIA Rubin GPU，透過第六代NVIDIA NVLink連接，每顆GPU整合高達800G頻寬，協助企業以較低成本轉型至液冷架構，包括配備混合冷卻系統的XA NR1I-E12L與全液冷的XA NR1I-E12LR。其中XA NR1I-E12L將液冷技術應用於NVIDIA GPU基板，並搭配氣冷系統為雙Intel Xeon 6處理器散熱。
產品陣容另包括搭載NVIDIA HGX B300系統的XA NB3I-E12、配備NVIDIA MGX架構與NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC的ESC8000A-E13X，以及內建NVIDIA RTX PRO 4500 / 6000 Blackwell伺服器版GPU的ESC8000A-E13P。
在實際應用方面，ASUS AI工廠已累積多個成功案例，ASUS ESC8000系列支援NVIDIA Omniverse所建構的生產線數位分身，搭配NVIDIA可客製化多鏡頭追蹤工作流進行遠端模擬。華碩亦與IBM、DDN、Weka、VAST Data等NVIDIA認證儲存供應商合作，建立區塊儲存VS320D-RS12、物件儲存OJ340A-RS60及軟體定義系統。
華碩同時展示實體AI生態系統。搭載NVIDIA Grace Blackwell Ultra平台的桌上型超級電腦ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3，內建NVIDIA NVLink-C2C互連技術與748GB一致性記憶體。ASUS Ascent GX10配備NVIDIA Grace Blackwell Superchip，提供Petaflop等級效能。推論引擎ASUS PE3000N內建NVIDIA Jetson Thor，具備高達2,070 TFLOPS運算，並支援NVIDIA Cosmos等開放模型與Metropolis視覺AI庫。
Ascent GX10及ExpertCenter Pro ET900N G3亦相容NVIDIA NemoClaw平台，該開源架構可簡化OpenClaw AI助理部署流程，並安裝NVIDIA OpenShell以支援NVIDIA Nemotron等開源模型，開發人員可在本地建置全天候運作的自主代理程式，透過隔離沙箱環境、權限控管與私有裝置端推論確保AI應用安全。