華碩推液冷解決方案 前進GTC展示AI散熱系統

華碩表示，隨著AI等高效能運算工作負載激增，運算密度與功耗需求逐漸超出傳統氣冷所能應付的極限，因此推出全方位液冷解決方案，插旗次世代散熱版圖。

華碩針對最新AI運算密度而生的液冷解決方案，包括Direct-to-Chip（D2C）、列間CDU冷卻及混合式配置在內之產品組合，可快速且有效排解高性能CPU、GPU與高密度加速器機架產生的熱能，以大幅降低能耗、PUE與TCO。

華碩指出，其液冷解決方案採用Schneider Electric、Vertiv等策略合作夥伴架構，另搭配來自Auras Technology、Cooler Master及其他產業領導者的精密元件，確保在大規模應用下維持穩定性及效能，同時橫掃全球2,156項SPEC CPU紀錄與248項MLPerf冠軍。

華碩液冷實力的最佳實證，為近期為台灣國家高速網路與計算中心（NCHC）打造的旗艦級部署，其結合Nano4 NVIDIA HGX H200叢集與最新NVIDIA GB200 NVL72系統，為台灣首座採用此架構的全液冷AI超級電腦，並透過DLC直接液冷技術，將PUE值精準控制在1.18。

華碩預計於下個月16至19日，以鑽石級贊助商身分出席在美國聖荷西舉行2026 NVIDIA GTC大會，展位編號421，首度展示此液冷生態系統。