Intel公布Wildcat Lake處理器與Project Firefly計畫 對抗Apple MacBook Neo低價競爭

 

Apple MacBook Neo 憑藉超高 CP 值對筆電市場帶來全新的衝擊，Windows 陣營為了面對競爭，Intel 在中國公布了代號 Wildcat Lake 的入門 Core Sereis 3 處理器以及「Project Firefly 計劃」，希望透過統一化的生產流程，提供便宜但兼顧品質的筆電產品。

 

Wildcat Lake 處理器

Intel 發表代號 Wildcat Lake 的 Core Series 3 入門處理器（非 Core Ultra）， 採用 Intel 18A 製程，最高由 2 個 P-Core 和 4 個 E-Core 組成的 6 核心 CPU，以及由 2 個 Xe3 核心組成的 GPU，支援最高 7467 MT/s LPDDR5X 或 6400 MT/s DDR5 記憶體，6 組 PCIe 通道為 4.0 版本。

 

Core Series 3 總計會推出 6 款型號，涵蓋 Core 7、5、3 三種性能等級，除了最低階的 Core 3 304 只有 5 核 CPU + 1 核 GPU 外，其餘皆為 6 核心設計。

 

 

 

Intel 將 Core Seies 3 與 5 年前的第 11 代 Intel Core i 進行對比，稱單核心、多核心的性能最高多了 47%、41%。

 

而如果與近代處理器的 Core Series 1 進行對比，生產力表現中，Lightroom 快了 20%、Photoshop 快了 26%，在 Topas Video Benchmark 的影片跑分更是有著 2.1 倍的提升。

 

與此同時，Core Series 3 透過 Intel 18A 的製程優勢，大幅度降低功耗，基礎功耗訂在 15W，峰值功耗為 35 W，強調能進行 18.5 小時的 Netfilx 影片串流、12.5 小時的文書辦公、9.6 小時的 Zoom 視訊會議，滿足一整天的辦公續航需求。 

 

 

Project Firefly 計劃

除了處理器之外，Intel 也同步公開了 Project Firefly 計劃，希望透過在筆電生產流程的零件標準化，配合中國製造商的完整供應鏈，實現成本的控制，讓入門筆電能有更好的性價比。

 

Intel 針對筆電內部的主機板使用了 50 Pin FFC 模組化連接器，讓 USB、HDMI 等 I/O 的佈局可以統一化，並且擺脫客製化零件訂製的流程，不同品牌間可以彼此共用零件，節省設計與開模成本之外，也透過數量優勢壓低相關零件的價格，更簡化後續維修的難度。

 

此外，Project Firefly 計劃也對產品外觀進行了統一化的配置，導入 Clean-D 簡約筆電底蓋設計，讓筆電兼具散熱，也能保持美觀，而不是各種雜亂的散熱孔，同樣也能簡化模具開發成本，能夠直接用公版外觀進行生產。

 

 

已知，華碩、聯想、Dell、HP 等更大知名筆電品牌都將響應，部分產品的售價已經出現在中國的網路賣場上，依照規格的不同，落在 449 - 600 美元之間，相當約新台幣 1.5 萬到 1.9 萬元，但因為中國定價向來比台灣低不少，推測台灣正式推出會在 2 萬元 - 2.5 萬元之間。